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PCBA測試中的ICT測試技術介紹

發布時間:2017-12-07作者:電路板生產廠家 來源:www.revsolaire.com

ICT測試時主要通過測試探針接觸PCBA板上的測試點,可以檢測出線路的短路、開路以及元器件焊接等故障問題。能夠定量地對電阻、電容、電感、晶振等器件進行測量,對二極管、三極管、光藕、變壓器、繼電器、運算放大器、電源模塊等進行功能測試,對中小規模的集成電路進行功能測試,如所有74係列、Memory 類、常用驅動類、交換類等IC。 

ICT測試的一些方法有;

1、模擬器件測試 

利用運算放大器進行測試。由“A”點“虛地”的概念有: 

∵Ix = Iref

∴Rx = Vs/ V0*Rref 

Vs、Rref分別為激勵信號源、儀器計算電阻。測量出V0,則Rx可求出。  若待測Rx為電容、電感,則Vs交流信號源,Rx為阻抗形式,同樣可求出C或L。

2、Vector(向量)測試

對數字IC,采用Vector(向量)測試。向量測試類似於真值表測量,激勵輸入向量,測量輸出向量,通過實際邏輯功能測試判斷器件的好壞。 如:與非門的測試 

對模擬IC的測試,可根據IC實際功能激勵電壓、電流,測量對應輸出,當作功能塊測試。

3、非向量測試 

隨著現代製造技術的發展,超大規模集成電路的使用,編寫器件的向量測試程序常常花費大量的時間,如80386的測試程序需花費一位熟練編程人員近半年的時 間。SMT器件的大量應用,使器件引腳開路的故障現象變得更加突出。為此各公司非向量測試技術,Teradyne推出MultiScan;GenRad推 出的Xpress非向量測試技術。

ICT測試處於生產環節的後端,PCBA測試的第一道工序,可以及時的發現PCBA板生產過程的問題,有助於改善工藝,提高生產的效率。


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