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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印製電路板製造過程中會產生汙染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等製造過程中的粉塵和碎片等汙染物。如果pcb板不能有效保證清潔表麵,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在製造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,製作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。

PCBA板表麵錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表麵總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表麵錫珠的可接收標準。

總結smt的生產工藝特點步驟

作者:深圳市快猫永久破解版 apk電子有限公司 時間:2018-02-03 來源:快猫永久破解版電子

    現在我會告訴你什麽是SMT生產工藝:雙混合加載過程:來料檢驗,A端PCB印刷錫膏、貼片、幹燥、回流焊、插件,引腳彎曲、轉折、PCB的B麵點貼片膠、貼片、固化、皮瓣、波峰焊、清洗、測試和維修的傳統,B表麵貼裝.


    進料、PCB焊膏印刷、貼片膠的B麵(點),斑塊,幹燥(固化)、回流焊、皮瓣、PCB製絲網印刷焊膏、貼片、幹燥,返回1(可采用局部焊接)焊接、插件、波峰焊2(如儀表元件少)可以使用手工焊接,清洗,檢測,修複,表麵貼裝B麵分類.來料膠餅修補膠= PCB表麵硫化=表麵固化插件> PCB轉換波峰焊>清洗試驗>修複前,後插入,適用於SMD元件比分立元件.

    SMT元器件的基本技術包括:絲網印刷(或點膠)、SMT(固化)、回流焊、清洗、檢查、修理、清洗,其作用是將組裝的PCB對人體有害的焊接殘留物去除,如助焊劑.該設備用於清洗機,位置不能固定,可以在線,也不在線.

    絲網印刷:它的作用是將焊膏或膠帶粘貼到PCB的襯墊上,以進行元器件的焊接.絲網印刷機(絲網印刷機)設備位於SMT生產線的最前沿.粘貼:它的功能是將表麵組裝組件準確地安裝到PCB的固定位置.SMT生產線所使用的設備在絲網印刷機的背麵.

    修複:它的功能是檢測pcb板的返修失敗.所使用的工具有烙鐵、修理工作站等.配置在生產線的任何位置.回流焊:它的作用是熔化錫膏,使表麵組裝元件和PCB板牢固地結合在一起.所使用的設備是回流焊,位於SMT生產線的後方.

    點膠:是將膠滴到PCB上的固定位置.主要功能是將元器件固定在PCB板上.所使用的設備是點膠機,它位於SMT生產線的前端或檢測設備的前端.測試:它的功能是測試組裝PCB板的焊接質量和裝配質量.所用設備包括放大鏡、顯微鏡、在線檢測儀、飛針測試儀、AOI、X射線檢測係統、功能測試儀等.根據檢測需要定位,可配置在相應的生產線上.

    固化:它的作用是熔化膠帶,使表麵組裝組件和PCB板牢固地結合在一起.所使用的設備是固化爐,它位於SMT生產線的背麵.

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