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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印製電路板製造過程中會產生汙染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等製造過程中的粉塵和碎片等汙染物。如果pcb板不能有效保證清潔表麵,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在製造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,製作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。

PCBA板表麵錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表麵總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表麵錫珠的可接收標準。

對SMT點膠的工藝原理進行說明

作者:深圳市快猫永久破解版 apk電子有限公司 時間:2018-03-02 來源:快猫永久网站入口電子

    在SMT點膠過程控製中起著非常重要的作用,對生產有以下工藝缺陷發生的過程:膠點尺寸不合格,拉絲,看到膠水粘合墊、固化強度是壞掉了,等,要解決這些問題,快猫永久网站入口應該研究的技術工藝參數作為一個整體,從而找到解決問題的辦法。




    根據工作經驗,膠點直徑應為焊盤直徑的一半,膠點應為膠點直徑的1.5倍。這樣可以確保有足夠的膠水粘附在元件上,避免過多的膠水浸濕襯墊。膠水的用量是由螺杆泵的旋轉時間決定的。在實際生產中,應根據生產情況(室溫、膠粘等)選擇泵的旋轉時間。


    點膠壓力(背壓)目前,點膠機是用來提供一個保證足夠的供膠螺杆泵壓力(以camalot5000為例)。背壓的壓力太容易造成膠溢出,過多的膠水;壓力太小,會有一點粘不連續,漏點,造成缺陷。應根據膠水的質量、工作環境溫度選擇壓力。過高的環境溫度會使膠水粘度變小,流動性變好,因此應減少背壓,以保證膠水的供應,反之亦然。


    在工作實踐中針的大小,針的直徑大小應為1/2點膠膠點直徑,點膠過程中,應根據PCB焊盤尺寸選擇點膠針:如焊盤尺寸0805和1206是類似的,你可以選擇同一種針,但焊盤的不同選擇不同的針,既要保證膠點質量,又可以提高生產效率。


    的頭和PCB之間的膠機的不同點是不同的,和一些針有一定程度的停止(如凸輪/ alot5000)。針和PCB之間的距離校準應在每項工作開始時進行,即z軸高度校準。5.環氧樹脂膠的溫度應保持在0的冰箱--50C,應取出使用前1/2個小時,使膠與工作溫度完全一致。


    膠水的使用溫度應230c -- 250c;環境溫度對膠水的粘度影響很大。在環境溫度的差異是50C,致使膠量的變化。因此,應控製環境溫度。同時,也要保證環境溫度,水分容易幹燥,影響粘聚力。膠水的粘度會直接影響膠水的質量。如果粘度大,膠點會變小,甚至拉伸。粘度小,膠點變大,然後可能滲入焊盤。在點膠工藝中,應根據不同粘度選擇合理的背壓和膠速。


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