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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印製電路板製造過程中會產生汙染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等製造過程中的粉塵和碎片等汙染物。如果pcb板不能有效保證清潔表麵,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在製造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,製作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。

PCBA板表麵錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表麵總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表麵錫珠的可接收標準。

解析造成可調直流電源電路板焊接缺陷的原因

作者:深圳市快猫永久网站入口電子有限公司 時間:2018-03-09 來源:快猫永久破解版電子

    因為直流可調電源電路板焊接缺陷的因素有以下三個方麵:對PCB孔可調直流電源焊接造成的影響焊接質量,可調直流電源電路板孔的可焊性差,會產生一個虛擬的焊接缺陷,影響直流可調電源電路元件的參數,導致多層可調直流電源線傳導元件和內部不穩定,造成整個直流可調電源電路功能失效.



    所謂焊接性是指金屬表麵被熔融焊料潤濕的特性,即焊料的金屬表麵是由相對均勻的連續光滑附著膜形成的.金屬板的焊接溫度和表麵清潔度也會影響焊接性.溫度太高,焊料的擴散速度,在這個時候已經很高的活性,可使直流可調電源電路板和焊料熔體表麵的氧化,快速生成直流可調電源電路板的焊接缺陷,直流可調電源電路板表麵的汙染也會影響可焊性產生的缺陷,這些缺陷包括錫珠、錫球、開路,光澤度差,等等.


    可調直流電源電路板和可調直流電源元件在焊接過程中產生翹曲,造成應力變形引起的虛焊短路等缺陷.翹曲是由直流穩壓電源板上下部分溫度不平衡引起的.對於大型印刷電路板,它也會產生翹曲由於自身重量下降.普通的PBGA器件從印刷的可調直流電源電路為0.5毫米左右,如果直流可調電源電路板裝置較大,電路板,然後回到正常的形狀,焊點會在壓力下很長時間,如果設備是0.1毫米就足以造成虛焊.


    在版圖上,可調直流電源電路板尺寸過大,焊接容易控製,印刷線長,阻抗增大,抗噪聲能力降低,成本增加.一小時後,散熱減少,焊接不易控製,相鄰線路容易相互幹擾,如電路板的電磁幹擾.因此,必須優化pcb板設計,縮短高頻可調直流電源元件之間的連接,減少電磁幹擾.


    重(如果超過20g)可調直流電源單元應該用支架固定,然後焊接.發燒是可調直流電源裝置應考慮散熱問題,防止直流可調電源表麵具有較大的ΔT缺陷和返工,熱可調直流電源元件應遠離熱源.


    可調直流電源元件的排列盡可能平行,既美觀又容易焊接.可調直流電源電路板的設計是4:3矩形最好.不要改變導線寬度,以避免線路的不連續性.當可調直流電源電路板長期受熱時,銅箔容易膨脹脫落.因此,應避免大麵積銅箔.


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