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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印製電路板製造過程中會產生汙染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等製造過程中的粉塵和碎片等汙染物。如果pcb板不能有效保證清潔表麵,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在製造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,製作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。

PCBA板表麵錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表麵總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表麵錫珠的可接收標準。

解析PCB板自動焊錫機在焊接前的準備

作者:深圳市快猫在线電子有限公司 時間:2018-03-14 來源:快猫永久破解版電子

    PCB板、電路板經常使用自動焊錫機,什麽情況下能使自動焊錫機焊接效果非常好?自動焊接機是PCB領域應用最廣泛的一種,以保證pcb焊接的正常執行,首先需要知道哪些條件和準備好,從而使焊接工作順利完成.



    焊接表麵應進行清洗,使焊料和焊點能很好地結合在一起,並且焊接表麵必須保持清潔.即使是可焊的焊工,如果焊縫表麵氧化,灰塵和油.焊接前必須清洗焊料,否則會影響焊接件周圍合金層的形成,從而不能保證焊接質量.


    焊縫應焊.釺料的質量主要取決於釺料表麵的潤濕能力,即兩種金屬材料的焊接性.如果焊接件的焊接性差,就不可能焊接合格的焊料.可焊性是指在適當的溫度和流量下焊接部件和焊料的性能.


    焊錫時間的設定應適當.焊接時間指焊接過程中物理和化學變化所需的時間.它包括焊接部分來實現焊錫溫度的時間、焊錫的焊接時間、焊接焊劑的作用以及形成金屬合金時間的幾個部分.電路板的焊接時間應適當,過長,容易損壞焊接件和器件,太短,不能滿足要求.焊錫的溫度設定應合理.熱能是焊錫必不可少的條件.在焊接過程中,熱能被用來將焊料擴散到元件上,並將焊料的溫度提高到適當的焊料溫度,從而用焊料產生金屬合金.


    助焊劑的選擇應該是合適的.通量有很多種,影響是不同的.根據不同的焊接工藝和焊接材料選擇不同的焊劑.流量過大,焊劑的殘餘副作用會增加.焊劑用量過低,焊接性能差.助焊劑通常用於助焊劑中.鬆香助焊劑不腐蝕,去除氧化,提高焊錫的流動性,有助於濕法焊接表麵,使焊錫光亮亮麗.


    pcb焊接技術是電子技術的重要組成部分.此外,PCB在電子產品製造中不可或缺.無論科技發展如何,PCB焊錫都是一個不變的技術課題.


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