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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印製電路板製造過程中會產生汙染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等製造過程中的粉塵和碎片等汙染物。如果pcb板不能有效保證清潔表麵,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在製造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,製作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。

PCBA板表麵錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表麵總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表麵錫珠的可接收標準。

解析印製電路板在焊接時要注意的地方

作者:深圳市快猫永久破解版電子有限公司 時間:2018-03-14 來源:快猫在线電子

    自動焊錫機的印刷電路板,焊接時的四個重要:注意表麵張力,水的表麵張力,每個人都熟悉這個力使金屬板塗有油脂的冷水滴在球上,這是因為在這種情況下,導致液體固體表麵粘附的擴散低於其凝聚力.



    用溫水和洗滌劑清洗,以減少表麵張力.將水浸在一塊金屬板上,形成一層薄薄的薄層,如果粘附力大於內聚力,就會產生薄薄的一層.錫、鉛焊料比水的內聚力還要大,使焊錫球,使表麵積最小(同一體積,球體相對於其他幾何形狀的最小表麵積,以滿足最低能量狀態的要求).


    助焊劑與清洗劑對塗有油脂的金屬板的作用相似,而且表麵張力高度依賴於表麵的清潔度和溫度,隻有粘附能大於表麵能(粘聚力),理想的錫會發生.


    當熱液體焊料溶解並穿透焊接的金屬表麵時,它被稱為金屬浸或金屬浸.焊錫與銅的混合物分子形成新的一部分,是一種銅合金,部分是焊料,溶劑效應稱為潤濕性,它構成了各部分之間的分子間鍵合,生成了金屬合金化合物.良好的分子間鍵的形成是焊接過程的核心,決定著焊接點的強度和質量.隻有銅表麵不受汙染,空氣中沒有氧化膜形成,焊料和工作表麵需要達到適當的溫度.


    高於焊點溫度35左右的共晶點,當焊料放置在熱噴塗層中時,有助於焊劑在表麵形成彎月麵,在一定程度上,金屬表麵潤濕能力通過月牙形來評定.如果焊料彎有一個明顯的底切邊,如有油脂或球麵金屬板的水珠,金屬是不可焊.隻有半月板被拉伸到小於30.小角度焊接性好.


    銅和錫之間的金屬鍵形成晶粒,而晶粒的形狀和大小取決於焊接過程中溫度的持續時間和強度.焊接熱少,可形成細小的結晶組織,形成最佳強度的焊接點.反應時間過長,無論是焊接時間過長還是溫度過高或二者都會導致粗大的結晶結構,其結構為砂礫質脆,剪切強度小.


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