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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印製電路板製造過程中會產生汙染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等製造過程中的粉塵和碎片等汙染物。如果pcb板不能有效保證清潔表麵,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在製造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,製作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。

PCBA板表麵錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表麵總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表麵錫珠的可接收標準。

剖析X光機在SMT加工行業的應用範疇

作者:深圳市快猫永久破解版電子有限公司 時間:2018-03-17 來源:快猫永久网站入口電子

    隨著SMT加工行業的規模越來越小,密度越來越大,BGA的廣泛應用,導致了無鉛工藝轉換,提高了X光機在生產過程中的需求.但什麽樣的X射線功能的影響以及如何利用X射線機的改進工藝,降低廢品率,減少虛焊,很多廠家都不是特別清楚,大多數的廠家購買X射線機應因客戶的需求,以接受和被迫購買X射線機,他們真的不明白X射線機可在生產線中起著重要的作用.



    讓快猫永久网站入口首先簡要描述X光機的成像原理.在目前SMT的生產過程中,BGA的應用越來越廣泛,因此快猫在线首先要說明X光機是如何檢測BGA的.BGA短路(橋接),橋梁性能:橋是很容易檢測viewx,其特點是焊球和焊球之間的短路.較大焊點的BGA和BGA拐角容易出現橋接缺陷.


    架橋的主要原因是:一般來說,橋通常是由BGA邊緣翹曲或拱引起的.印刷時錫膏太多,或模板上的錫膏會引起橋接.這座橋是由一個焊接球焊接到另一個焊接球引起的.流量是由流量的減少或動作的減弱引起的.焊劑用於防止焊料從一個焊料移動到另一個焊料.當流量下降時,它不會像預期的那樣工作.


    冷焊判斷依據:冷焊的外觀非常不規則,冷焊球的外緣是扭曲的,是鋸齒狀的.冷焊的主要原因是焊球在回流焊過程中沒有穩定性和抖動.錫膏和BGA焊球未完全滲入.


    BGA空判依據:在X光機的孔中看到圓形白點.空洞的嚴重程度與空洞的對比度成正比,空洞的圖像越嚴重,其亮度就越高.


    空穴產生的常見原因:空穴通常是由BGA焊料的汙染或氧化引起的.焊膏有雜質,容易造成孔洞.回流焊溫度曲線不當.錫膏的質量是值得懷疑的.PCB板是潮濕的.焊接時電鍍不良或汙染.


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