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解析清洗PCB電路板的小技巧

PCB電路板在國內使用較多,在印製電路板製造過程中會產生汙染物,包括焊劑和膠粘劑的殘留等製造過程中的粉塵和碎片等汙染物。如果pcb板不能有效保證清潔表麵,則電阻和漏電會導致pcb電路板失效,從而影響產品的使用壽命。因此,在製造過程中清潔pcb電路板是重要的一步。

PCBA基板有哪些常用的類型?

PCBA基板是PCBA主板的主要載體,製作PCBA基板的材料質量對整個產品的整體性能有非常大的影響。PCBA基板的材料主要有94HB、94VO、22F、CEM-1、CEM-3、FR-4、鋁基板、FPC等,目前,FR-4、鋁基板和FPC最為常用的PCBA基板。

PCBA板與外殼之間的安規要求

在一些普通的家電中,PCBA板與外殼之間的距離常會有一定的要求,確保產品在工作時不受影響。本文就為大家介紹PCBA板與外殼之間的安規要求。

PCBA板表麵錫珠大小可接受標準

在PCBA加工的過程中,PCBA板的表麵總會不可避免的殘留有一些錫珠,行業內都會對PCBA板上的錫珠的大小和數量會有一個可接收的標準。以下為PCBA外觀檢驗標準(簡稱國標)對PCBA表麵錫珠的可接收標準。

匯總電路板焊錫的重點

作者:深圳市快猫在线電子有限公司 時間:2018-03-17 來源:快猫在线電子

    在焊接線連接的一個電子元件工業重要環節的焊料,如果沒有相應的焊接工藝質量保證,任何一個設計良好的電子設備很難滿足設計指標,Okada科技公司通過自動焊接機的認識多年,總結出了一套完善的焊接工藝.因此,焊接錫須做以下幾點工作.



    即使是可焊的焊縫,由於長期貯存和汙染,焊件表麵可能產生有害的氧化膜,油,等,因此,它是必要的焊前表麵清理幹淨,否則很難保證質量.


    焊接溫度和時間應適當,焊接前應調整溫控站的溫度,烙鐵頭的溫度應與控製溫度相同.要達到適當的溫度,將熔化的錫浸泡在焊縫金屬表麵並形成金屬化合物.因此,為了保證焊點牢固,必須有合適的焊接溫度.


    在足夠高的溫度下,錫絲可以完全潤濕並完全擴散形成合金層.然而,過高的溫度不利於焊接.焊接時間對釺料和焊接件的潤濕性能和粘結層的形成有很大的影響.準確的焊接時間是高質量焊接的關鍵.


    焊料應具有足夠的機械強度,以確保焊接部件在受到振動或衝擊時不會脫落和鬆動,因此,焊接點必須具有足夠的機械強度.為了有足夠的機械強度,自動焊接機一般用於焊接,並且有可能避免焊料和焊點之間的短路.


    焊接必須可靠,保證導電性能,使焊料具有良好的導電性能,必須防止虛擬焊接.虛擬焊接是指焊料和焊料表麵不形成合金結構,而隻是粘附在焊接金屬表麵的事實.在焊接中,如果僅形成一部分合金,其餘部分未形成,則焊料也能在短時間內通過電流,難以檢測儀器測量問題.然而,隨著時間的推移,不形成合金的表麵會被氧化,然後在時間流逝時會出現,這必然會導致產品的質量問題.


    穩定、優質的焊點應是:焊點光亮、光滑、焊點均勻、焊接盤尺寸適宜、焊縫輪廓清晰可見.焊料足夠,裙子展開,沒有裂紋,針孔,沒有焊劑殘留.如下圖所示,典型焊點的外觀,"裙"的高度大約是焊接盤半徑的1~5倍.


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