使用前準備：清潔和烘烤床單，以消除水分和水分。從物體表麵去除灰塵、水分和油脂，以充分發揮其防護功效。徹底的清洗確保腐蝕殘留物被完全清除，並且三個證明被牢固地粘附在電路板的表麵上。烘盤條件：60°C,10~20分鍾，出爐後熱塗效果更佳；用刷塗，麵積應大於設備麵積，以確保設備和焊接盤的完全覆蓋；刷塗時，板材應盡可能平整。畫筆不應在油漆後暴露。刷子應光滑，不應暴露。應該是0.1和0.3mm之間。
塗刷前，確保稀釋後的產品在塗刷或噴塗前充分攪拌，放置2小時。使用優質天然纖維刷，在室溫下輕輕塗抹。如使用機器，應測量塗層粘度（使用粘度劑或流動杯），可使用稀釋劑調節粘度。
電路板總成應垂直浸入油漆中。連接器不應浸入，除非小心地覆蓋，電路板應該浸泡1分鍾直到氣泡消失，然後慢慢取出。電路板表麵形成均勻層。大部分油漆殘留物應從電路板上送至膠片機。TFCF有不同的塗層要求。電路板或組件沉浸在速度不太快，以避免過多的氣泡。
當浸漬完成後再次使用，如果表麵被覆蓋，則PCB表麵將被移除，可以再次使用。刷完後，把它放在支架上，準備固化。加熱的方法是加速塗層的固化。如果塗層表麵不均勻或含有氣泡，在高溫爐中固化應在室溫下放置更長時間以使溶劑閃蒸。
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