使用前準備:清潔和烘烤床單,以消除水分和水分。從物體表麵去除灰塵、水分和油脂,以充分發揮其防護功效。徹底的清洗確保腐蝕殘留物被完全清除,並且三個證明被牢固地粘附在電路板的表麵上。烘盤條件:60°C,10~20分鍾,出爐後熱塗效果更佳;用刷塗,麵積應大於設備麵積,以確保設備和焊接盤的完全覆蓋;刷塗時,板材應盡可能平整。畫筆不應在油漆後暴露。刷子應光滑,不應暴露。應該是0.1和0.3mm之間。
塗刷前,確保稀釋後的產品在塗刷或噴塗前充分攪拌,放置2小時。使用優質天然纖維刷,在室溫下輕輕塗抹。如使用機器,應測量塗層粘度(使用粘度劑或流動杯),可使用稀釋劑調節粘度。
電路板總成應垂直浸入油漆中。連接器不應浸入,除非小心地覆蓋,電路板應該浸泡1分鍾直到氣泡消失,然後慢慢取出。電路板表麵形成均勻層。大部分油漆殘留物應從電路板上送至膠片機。TFCF有不同的塗層要求。電路板或組件沉浸在速度不太快,以避免過多的氣泡。
當浸漬完成後再次使用,如果表麵被覆蓋,則PCB表麵將被移除,可以再次使用。刷完後,把它放在支架上,準備固化。加熱的方法是加速塗層的固化。如果塗層表麵不均勻或含有氣泡,在高溫爐中固化應在室溫下放置更長時間以使溶劑閃蒸。